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相控阵检测技术和传统手工超声波检测的原理相同，都是利用超声波反射法对被检工件进行检测，不同的是，传统的超声波检测使用单件探头来偏转声束。在某些情况下，双晶片或单元件---探头也用于减少盲点和提高分辨率。但无论如何，超声波场在介质中以一个角度沿轴传播。单角度扫描---了不同方向的定性和定量超声检测的可能性。因此，“有效”的标准需要使用多角度光束扫描来提高检测速度。然而，对于复杂的几何形状、大壁厚或有限的探头扫描空间难以实现检测，因此需要多元件相控阵探头和电子---声束来满足上述情况下的检测要求。相控阵探头可实现角度偏转和动态---，这就使超声波检测从二维方向移动变成一维方向移动，可以外置编码器以实现图像存储，经过对a扫、b扫、c扫或d扫图像的分析可有效地检出各种面状缺陷和体积型缺陷。检测结果还可以三维图像显示，为缺陷定位、定量、定性、定级等提供了丰富的信息。与上述tofd检测技术一样也可实现图像存储，这就为后续的复核与校验提供条件，使得检测结果有效可查询。

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声发射检测

能力范围:

1、检测出金属材料制承压设备加压试验过程的裂纹等活性缺陷的部位、活性和强度;

2、能够在一次加压试验过程中，整体检测和评价整个结构中缺陷的分布和状态;

3、能够检测出活性缺陷随载荷等外变量而变化的实时和连续信息。

局限性:

1、难以检测出非活性缺;

2、 难以对检测到的活性缺陷进行定性和定量，仍需要其他无损检测方法复验;

3、对材料敏感，易受到机电噪声的干扰，对数据的正确解释需有较为丰富的数据库和现场检测经验。

声发射检测的具体要求应按 nb/t 47013.9 的规定执行。